'2021/10/22'에 해당되는 글 1건

  1. 2021.10.22 MCM-F 기술에 제공되는 필름
728x90

 

bare 칩은 미리 제작된 interconnect 구조에 직접 부착되었고 이 구조는 비아와 함께 미리 패턴된 양면 유연한 폴리머 필름 형태로 제공됩니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

MCM-F의 금속 패턴 구현  (0) 2021.11.05
MCM-F의 유연한 연결  (0) 2021.10.29
MCM-F 기술에 제공되는 필름  (0) 2021.10.22
MCM-F와 그 변형기술의 구조  (0) 2021.10.15
MCM-F와 그 변형기술의 핵심  (0) 2021.10.08
MCM-F와 그 변형기술  (0) 2021.10.01
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요

이전버튼 1 이전버튼

블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday495
Today140
Total1,077,432

달력

 « |  » 2021.10
          1 2
3 4 5 6 7 8 9
10 11 12 13 14 15 16
17 18 19 20 21 22 23
24 25 26 27 28 29 30
31            

최근에 받은 트랙백

글 보관함