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  1. 2013.07.03 ACA/ACF 열적 물성의 증진

 

 

고성능 마이크로프로세서와 같이 큰 전류량을 다루는 소자에서는 사용전류의 양이 많은만큼 열의 발생또한 적지 않습니다. 그러므로 이러한 고성능 소자를 접속해야하는 경우에는 사용할 접착재료의 선정에는 전기적 특성뿐 아니라 열전도성에 대한 고려가 함께 이루어져야 합니다. ACA flip-chip 접속체와 ICA 접속체에대한 열방출 정도를 비교하였을때 ACA flip-chip 접속체가 훨씬 우수한 방열성을 지니고 있으며, 이는 ICA에 비하여 ACA의 접착층 두께가 훨씬 얇기때문입니다. 그러나 일반적으로 열전도도가 좋지못한 고분자수지를 접착제의 주요조성물로 사용해야하는 ACA/ACF의 근원적 특성 때문에 방열성 문제에 대해서는 여전히 개선해야될 여지가 많습니다.
열전도도를 향상시킬수 있는 가장 직접적인 방법중 하나는 고분자수지에 비하여 열전도도가 월등한 물질을 ACA/ACF 조성물에 첨가하는것과 전도성입자와 ACA/ACF 수지 조성물 사이에 열전달을 증대시킬수 있도록 계면접착력을 증대시키는 것입니다. 전자의 방법에는 SiC, AlN 또는 탄소나노튜브와 같은 고방열 소재가 적용될수 있는데, 이경우 고방열성 무기충진제의 결정요소가 될것입니다. 후자의 방법은 전도성입자의 표면에 고분자수지가 친화력을 지닐수 있도록 표면코팅을 함으로써 이룰수가 있는데, 앞에 언급하였던 이관능성 유기물의 자가조립 유기단층막이 계면상태의 제어가 가능하므로 계면안정을 통한 열전달 촉진기능을 유도할수 있습니다.

 

 

 

 

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