2012. 2. 25. 14:30 열분석장비 DSC
DSC로 경화도 분석
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시료의 조성은 silica 70~80%에 epoxy를 주제로하고 phenol을 경화제로 하며, 촉매및 기타 첨가제가 소량 혼용된 배합이며, 위의 그림과 같은 경화 반응을 보입니다.
>이 시료에 대하여 다음 각각의 공정후 curing %(혹은 전환율)을 측정하고 싶은데 DSC로 어떻게 측정할 수 있나요?
이 시료에 대하여 다음 각각의 공정후 curing %(혹은 전환율)을 측정하고 싶은데 DSC로 어떻게 측정할 수 있나요?
>1. Mixed Raw Material
>2. 1의 원료를 80~120℃ Kneading 후(B stage상태)
>3. 2의 시료를 175℃에서 고압 Molding 하여 60sec cure후
>4. 3의 시료를 175℃ oven에서 4시간 cure(bake) 후
>5. 4의 시료를 150℃ oven에서 24시간 bake 후
즉, 1의 ΔH(100℃~200℃ 구간의 경화열 J/g)로 2~5의 ΔH를 각각 나누면 연구하고자 하는 경화도(%)를 계산할 수 있습니다.
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