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  1. 2012.04.17 반도체 패키징 기술의 발전

 

 

반도체 패키지 발전동향

반도체 패키지 기술은 초기 삽입형 (plated-through) 패키지인 DIP, PGA 형태에서 패키지 크기가 작고 전기적 성능이 우수한 표면실장형(surface mount technology(SMT)) 패키지인 QFP, SOP 형태로 발전하여 미세피치 표면실장형 TQFP, TSOP 등을 거쳐 발전하고 있습니다. 이러한 경박단소형 SMT 패키지는 1990년도 중반부터 솔더 플립칩과 SMT 기술의 장점을 결합한 BGA(Ball Grid Array) 형태의 패키지로 발전하면서, 새로운 솔더볼 접속 패키지 기술의 새로운 장을 열게 되었습니다. 그러나 1990년대 후반부터 이러한 BGA 패키지 크기와 전기적 성능을 더욱 개선한 CSP(Chip Scale Package) 형태로 발전하고 있습니다. CSP 기술은 칩/패키지의 크기가 80% 이상인 고집적 패키지로서 점차 소형화 되어 가는 전자제품에 없어서는 안 될 패키지 부품이 되어 가고 있습니다. CSP 패키지 한 예로는 현재 16메가급 이상 메모리 칩 패키지의 주종을 이루고 있는 LOC(Lead On Chip)형 패키지가 대표적입니다. 그러나 최근에는 wafer 상태에서 패키지를 구현하는 Wafer Level CSP 패키지가 주종을 이루고 있습니다. 그러나 궁극적으로 개별 칩 패키지는 MCM(Multichip Module) 또는 SIP(System-In-Package) 또는 SOP (System-On-Package) 형태의 시스템 패키지로 발전하고 있습니다.
칩 Interconnection에 있어 기존의 접속 방식인 와이어 본딩, TAB 기술로는 시스템 크기를 줄이며 전기적 성능을 향상시키는데 그 한계에 이르고 있습니다. 따라서 새로운 Interconnection 기술인 플립칩 기술을 사용한 DCA(Direct Chip Attach) 기술, CSP, MCM, SIP, SOP 기술의 필요성이 점점 커지고 있습니다. 플립칩 기술의 장점으로는 최소한의 크기와 무게, 전기적 성능 향상, I/O 수가 많은 고밀도 회로소자 접속 가능, 격자형 접속 등을 들 수 있습니다.
최근 반도체 패키지 및 어셈블리 기술 요구조건은 급격히 변화하고 있습니다. 이러한 경향은 반도체 패키징에 새로운 패러다임인 고속, 고밀도 시스템 패키지를 요구하고 있습니다.  미래의 반도체 패키징은 극소형/고밀도, 저전력, 다기능, 초고속 신호 처리, 신뢰성을 요구합니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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