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  1. 2012.05.30 EMC의 기술동향

 

반도체의 응용분야가 급속히 확대되고 요구사항이 다양해지면서 반도체 패키지의 발전도 급속히 이루어지고 있습니다. 이에 따라  EMC에도 고유기능인 반도체 보호기능 이외에 추가적인 특성이 요구되고 있어 다음과 같은 기술이 연구개발 되고 있습니다. 구체적으로 ① 반도체의 조립 생산성 향상을 위한 성형성 향상기술, ② 반도체의 미래 품질보증을 위한 고 신뢰성기술, ③ EMC의 난연성 확보를 위해 사용중인 브롬(Bromide) 및 안티몬(Antimony)계 난연제를 사용하지 않는 환경친화  EMC기술, ④ 반도체 공정 중에 사용되는 납을 사용하지 않는 Pb-Free용 EMC기술, 그리고 ⑤ 고집적 반도체메모리용 EMC기술 등이 있습니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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