'다핀'에 해당되는 글 6건

  1. 2014.12.12 BGA와 CSP의 외관검사의 어려움

 

 

솔더링 후에도 QFP나 SOP의 경우는 외관상으로 솔더링 불량의 검사가 가능하지만, BGA나 CSP는 외관검사가 안되어 X-Ray 검사나 전기적인 접속검사를 해야만 확인이 가능한 어려움이 있습니다. BGA Family는 고기능, 다핀화를 목적으로 한 패키지의 군으로 게임기나 산업용 기기에 범용적으로 사용되고 있습니다. 또한 1.27mm 피치에서 0.8mm 피치, 0.5mm 피치, 0.4mm 피치로 발전해 휴대전화나 디지털 캠코더, DVD에 실용화되고 있습니다.

 

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요

이전버튼 1 2 3 4 5 6 이전버튼

블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday335
Today281
Total786,264

달력

 « |  » 2019.11
          1 2
3 4 5 6 7 8 9
10 11 12 13 14 15 16
17 18 19 20 21 22 23
24 25 26 27 28 29 30

최근에 받은 트랙백

글 보관함