'단소화'에 해당되는 글 14건

  1. 2020.02.21 반도체의 소형화 흐름


지난 십수년간 전자부품은 digital화, multimedia화에 따른 경박단소화가 주된 흐름이었습니다. 수동부품은 저항, 인덕터 및 캐패시터의 평균크기가 2012(2.0㎜×1.2㎜)에서 1608로 다시 1005로 급격한 소형화가 이루어졌습니다.





운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

QR 코드 : 

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

반도체의 소형화 흐름  (0) 2020.02.21
SOP 산업의 정책방향  (0) 2020.02.14
각국의 SOP 산업의 경쟁력 확보노력  (0) 2020.02.07
SOP 산업의 가능성  (0) 2020.01.31
기술도입에 의한 기술종속  (0) 2020.01.23
SOP-L 기술의 특허권 사용  (0) 2020.01.17
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요


블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday250
Today222
Total804,425

달력

 « |  » 2020.2
            1
2 3 4 5 6 7 8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22
23 24 25 26 27 28 29

최근에 받은 트랙백

글 보관함