2020. 2. 21. 08:30 반도체 패키징기술
반도체의 소형화 흐름
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지난 십수년간 전자부품은 digital화, multimedia화에 따른 경박단소화가 주된 흐름이었습니다. 수동부품은 저항, 인덕터 및 캐패시터의 평균크기가 2012(2.0㎜×1.2㎜)에서 1608로 다시 1005로 급격한 소형화가 이루어졌습니다.
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