2020. 2. 28. 08:30 반도체 패키징기술
반도체칩의 실장밀도 증가
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제품 기능의 융복합화에 따른 실장밀도의 급격한 증가로 단위면적당 최대부품수가 140개, 최소 부품간격이 0.4㎜까지 집적화가 이루어 질것으로 예상되며 이러한 추세는 지속될 것으로 보입니다.
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