2020. 2. 28. 08:30 반도체 패키징기술
반도체칩의 실장밀도 증가
제품 기능의 융복합화에 따른 실장밀도의 급격한 증가로 단위면적당 최대부품수가 140개, 최소 부품간격이 0.4㎜까지 집적화가 이루어 질것으로 예상되며 이러한 추세는 지속될 것으로 보입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| SOP의 장점 (0) | 2020.03.13 |
|---|---|
| SIP 기술의 도입 (0) | 2020.03.06 |
| 반도체칩의 실장밀도 증가 (0) | 2020.02.28 |
| 반도체의 소형화 흐름 (0) | 2020.02.21 |
| SOP 산업의 정책방향 (0) | 2020.02.14 |
| 각국의 SOP 산업의 경쟁력 확보노력 (0) | 2020.02.07 |
TAG MM,
간격,
간격이,
급격,
급격한,
기능,
기능의,
까지,
단위,
단위면적,
단위면적당,
도체,
도체칩,
도체칩의,
따른,
면적,
면적당,
밀도,
밀도의,
밀도증가,
반도체,
반도체칩,
반도체칩의,
보입,
복합,
복합화,
복합화에,
부품,
부품간격,
부품간격이,
부품수,
부품수가,
실장,
실장밀도,
실장밀도의,
실장밀도증가,
예상,
예상되,
예상되며,
융,
융복합,
융복합화,
융복합화에,
이러,
이러어질,
이러한,
이루어,
이루어질것,
제품,
제품기능,
제품기능의,
증가,
증가로,
지속,
지속될,
지속될것,
지속될것으로,
집적,
집적화,
집적화가,
최대,
최대부품수,
최대부품수가,
최소,
추세,
추세는
댓글을 달아 주세요