2015. 9. 4. 08:30 반도체 패키징기술
업체동향 - 공동개발
엘피다와 NEC, 오키전기공업 3사가 공동 개발한 Si 관통전극이라는 기술을 이용하여, 128Mb의 칩을 8장 적층하는 방법으로 1Gb DRAM을 5㎜X5㎜사이즈에 실장하는 기술을 발표하고 이를 제품화 하였습니다. 이 정도의 칩 사이즈는 같은 시기에 등장한 타사의 제품에 비해 1/3～1/5에 해당하는 크기이며, 칩의 최소 가공치수는 0.12㎛로, 1～2세대 이전의 제조공정을 사용합니다. 적층하는 메모리 칩의 수를 줄여 간단하게 용량을 바꿀 수 있기 때문에, 디지털 가전 등의 소용량 제품의 요구에도 신속하게 대응할 수 있습니다.
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