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전자패키지(Electro Packaging)란 전자제품에서 사용되는 디바이스(device)를 효율적으로 포장하는 기술로, 낱개로 잘려진 웨이퍼(wafer) 조각을 BT substrate에 접착하는 단계, 웨이퍼와 보드(board)를 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 단계, 완성된 칩(chip)을 PCB(Printed Circuit Board)에 장착하여 연관되는 다른 소자들과 연결하는 단계, 모듈(Module)화된 카드를 전체 메인 보드(main board)에 연결하는 단계, 최종적으로 제품을 완성, 조립하는단계 등 공정에 따라 세부적으로 나눠지기도 합니다. 현재 각 공정단계에서의 다양한 기술개발이 활발하게 진행 중이고, 최근에는 세부단계가 생략 또는 통합되기도 하는 혁신적인 기술이 개발되기도 하며, 이 모든 것들은 제품의 의도된 기능을 원활하게 수행하게 하는 데 그 최종목표가 있습니다.
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