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  1. 2012.05.30 MCM 기술의 장점

MCM 기술 개략도

 

MCM 기술은 종래의 단일칩 모듈이 가지고 있는 문제점을 해결하기 위해 개발된 기술로써, MCM 기술이 갖고 있는 장점은 다음과 같습니다.

1) 소형경량화
MCM 기술은 패키지 되지 않은 칩을 이용하므로 단일칩 모듈에 관련되는 패키지의 크기를 1/3 - 1/5로 줄이며, 무게도 크게 줄일 수 있을 뿐 아니라, 조립과정에서도 전체 PCB 크기와 무게 및 이에 관련된 커넥터 등 접속재의 사용도 감소시킬 수 있습니다.

2) 높은 전기적 성능
MCM 기술은 패키지 되지 않은 칩을 사용하므로 칩과 칩 사이의 연결 길이가 매우 짧아집니다. 이로 말미암아 신호선에 발생하는 인덕턴스, 커패시턴스, 잡음신호를 줄임과 함께 최고의 시스템 전기적 성능을 갖게 됩니다.

3) 전력사용의 감소
MCM 기술은 칩과 칩 사이의 접속 길이가 감소하므로 이로 말미암은 도선 내의 저항손실을 줄일 수 있습니다. 그러므로 종전의 단일 칩 모듈보다도 낮은 양의 전력을 사용하여 회로를 작동시킬 수 있으며, 이로 인한 또 다른 장점으로는 배터리의 사용시간 증가 및 작동 중 발생하는 열량이 감소합니다.

4) 칩/기판 면적 증가
MCM 기술은 패키지 되지 않은 칩을 사용하므로 단위 기판면적당 더 많은 양의 칩을 접속할 수 있습니다. 실제로 MCM의 경우, 단일 칩모듈에 비해 5배 이상의 면적 비를 늘일 수 있습니다.

5) 수리 가능
MCM 기술은 여러 개의 패키지 되지 않은 칩을 사용하므로 제품 활용시 작동상의 문제로 인한 칩수리가 필요할 경우 용이하게 수리, 교환함으로 말미암아 이를 가능케 할 수 있습니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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