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웨이퍼 가공공정을 통해 완성된 회로를 검사하여 양품과 불량으로 구분합니다. 이공정의 목적은 후속 공정에서 발생할수 있는 불필요한 시간을 줄여주는 것입니다. 또한 불량품이 갱생 가능한지 판단하여 수율(Yield)을 높여주는 역할을 합니다. 테스트 공정은 ① EMP, ② WFBI, ③ PT1(Hot & Cold), ④ Laser Repair, ⑤ PT2로 진행됩니다.

① EMP : 다양한 전기적 특성이 기준스펙에서 벗어나는지 검사하는 공정입니다.

② WFBI : 웨이퍼에 여러 스트레스를 주어 초기에 불량 Die를 판별하는 공정입니다.

③ PT1(Hot & Cold) : 고온, 저온 등의 특정 온도조건에서 각각의 Die가 견디는지 검사한후 Good(양호), Repairable(갱생가능), Fail Die(불량)으로 판별하는 공정입니다.

④ Laser Repair : PT1에서 Repairable 판별을 받은 Die를 양호 Die로 갱생하는 공정입니다.

⑤ PT2 : Laser Repair를 통하여 갱생된 Die의 성공여부를 판별하는 공정입니다.





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