'보드'에 해당되는 글 39건

  1. 2021.07.09 Quad-SHARC 두가지 모듈
728x90

 

1.85" square의 패키지 크기에 맞춤으로써, BGA 모듈은 플라스틱 QFP안의 4개의 개별 SHARC보다 1/3 정도의 보드 크기만 이용하고 있습니다. CQFP는 개별 패키지의 보드 스페이스보다 약 절반 정도만 차지하고 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

전기 신호의 최적화  (0) 2021.07.23
패키지의 풍부한 접촉  (0) 2021.07.16
Quad-SHARC 두가지 모듈  (0) 2021.07.09
Quad-SHARC 모듈  (0) 2021.07.02
ANALOG DEVICE  (0) 2021.06.25
Overmolding 기술  (0) 2021.06.18
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요


블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday53
Today7
Total1,057,075

달력

 « |  » 2021.9
      1 2 3 4
5 6 7 8 9 10 11
12 13 14 15 16 17 18
19 20 21 22 23 24 25
26 27 28 29 30    

최근에 받은 트랙백

글 보관함