728x90
Fujitsu는 모듈의 작아진 크기가 OEM으로 하여금 지금보다 작고 간단하며 값 싼 시스템 마더보드를 가진 얇은 노트북을 개발하게끔 하였다고 주장하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
주파수의 지원 (0) | 2024.05.10 |
---|---|
System in Package(SiP) (0) | 2024.05.03 |
차세대 프로세서 (0) | 2024.04.19 |
모듈의 개별소자 소개 (0) | 2024.04.12 |
노트북용 MCM 모듈 (0) | 2024.04.05 |