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  1. 2015.12.11 일본의 패키징동향

 

 

일본의 패키지 계층별 생산규모를 집계하면, 반도체 패키지는 반도체 디바이스 생산액의 20%, 모듈실장은 장치기기 생산액의 5~10%입니다. 이분석에 따르면 일본의 패키지산업은 약 6조 엔 규모이고, 부품 레벨에서 3조엔, 모듈 레벨에서 2조 엔, 완제품 레벨에서 1조 엔 정도입니다.
일본에서 생산된 프린트 배선판의 종류별 생산동향을 보면, 총생산 금액 7900억 엔 중 종래 프린트 기판의 비율이 48%(3800억 엔)로 내려가고, 대신 빌드 업 기판(14%, 1100억 엔)과 프렉시블(flexible) 기판(20%, 1560억 엔)의 비율이 증가하였습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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