2015. 9. 25. 08:30 반도체 패키징기술
SOP 기술 특허출원 현황
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전자 패키지는 앞에서도 살펴보았듯이 다양한 방법들이 제시되고 사용되어지고 있습니다. 여기서는 그 중에서 차세대 패키지용 기술인 SOP(System On Package) 기술과 플립칩(Flip Chip) 기술에 대한 특허분석을 특허청과 전자부품연구원에서 기 발간한 보고서를 바탕으로 살펴보도록 하겠습니다.
국내외를 구분하여 연도별 특허출원동향을 살펴본 결과, SOP 기술은 차세대 반도체 패키지용 기술이므로 특허동향은 최근부터 지속적인 상승세가 두드러짐을 알 수 있습니다.
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