2020. 9. 4. 08:30 반도체 패키징기술
MCP 패키지 구현
MCP(Multi-Chip Packaging)부분에서는 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic)/LTCC-M(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) 기술을 주로 이용하는데 주로 글래스-세라믹 재료를 기반으로 각 층을 적층한 후 1000℃ 이하에서 동시 소성하여 MCM(Multi Chip Module) 및 멀티 칩 모듈-패키지로 구현하는데 사용됩니다.
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