2021. 7. 23. 08:30 반도체 패키징기술
전기 신호의 최적화
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모듈의 세라믹 기판은 신호 연결을 위해 고성능의 구조를 형성하고 있습니다. 신호 연결은 dual stripline 방식에서 4개의 주된 라우팅 층에 포함되어 있다. Dual 접지판과 전원판은 전기적 성능을 최적화합니다.
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