2021. 9. 17. 08:30 반도체 패키징기술
새로운 재료 시스템의 자세한 내용
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새로운 재료 시스템은 copper-molybdeum-copper와 팽창이 맞는 글라스-세라믹 유전체 혼합과, 선과 비아 filling을 위한 후막 실버 잉크, 그리고 보드 제작에 사용되는 일종의 본딩 공정을 포함하고 있습니다. 이 유전체는 낮은 유전 상수와 손실 값을 GHz범위의 주파수대까지 제공하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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