728x90
Kyocera사는 위성 통신을 위한 밀봉된 MCM을 제공합니다. 세라믹의 세밀한 디자인 룰은 높은 신뢰성을 가지면서 소형화를 이룰 수 있게 합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| Stack CSP의 장점 (0) | 2024.08.09 |
|---|---|
| MITSUBISHI (0) | 2024.08.02 |
| 가격 경쟁력이 있는 MCM (0) | 2024.07.19 |
| MultiChip Multilayer (0) | 2024.07.12 |
| RF 모듈의 사용처 (0) | 2024.07.05 |
