728x90
미쯔비시의 플래쉬/SRAM 디바이스의 결합인 M6MGB/T16S2BVP은 플래쉬와 SRAM을 연속적으로 48-pin shrink TSOP에 올린 스택 MCM을 이용하고 있고, 이는 분리된 IC에서 일반적으로 요구되는 공간의 40%를 줄일 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
NEC (0) | 2024.08.16 |
---|---|
Stack CSP의 장점 (0) | 2024.08.09 |
위성 통신용 MCM (0) | 2024.07.26 |
가격 경쟁력이 있는 MCM (0) | 2024.07.19 |
MultiChip Multilayer (0) | 2024.07.12 |