728x90

MC2LIP (MultiChip Multilayer Ceramic Leaded Interposer Package)는 리드 프레임이 미리 부착된 다층 세라믹 기판으로 구성되어 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 위성 통신용 MCM (0) | 2024.07.26 |
|---|---|
| 가격 경쟁력이 있는 MCM (0) | 2024.07.19 |
| RF 모듈의 사용처 (0) | 2024.07.05 |
| Kyocera의 3D pack (0) | 2024.06.28 |
| KYOCERA의 다양한 솔루션 제공 (0) | 2024.06.21 |



