728x90
NEC Electronics는 RISC 마이크로프로세서에 필요한 MCM을 개발했습니다. MR4401-75 멀티 칩 모듈은 179-pin R4000PC 혹은 R4400PC PGA 소켓에 연결하고 75/150-MHz R4400과 더불어 1 Mbyte secondary 캐쉬를 포함하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 높은 소자 밀도에 의한 데이터 전송 (0) | 2024.08.30 |
|---|---|
| SHINKO (0) | 2024.08.23 |
| Stack CSP의 장점 (0) | 2024.08.09 |
| MITSUBISHI (0) | 2024.08.02 |
| 위성 통신용 MCM (0) | 2024.07.26 |
