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반도체 패키징기술 2024. 8. 23. 08:30
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Shinko의 MCM/MCP는 혼합 반도체 기술의 결합이라는 장점을 이용하여 산업 표준의 고성능 패키지에서의 고밀도 I/O와 혼합하였습니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨