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  1. 2012.04.13 반도체 패키징기술의 중요성

반도체 패키징 공정에 접착제가 많이 사용 됩니다.

그래서 반도체 패키징 관련 게시판을 만들어 패키징에 관하여 글을 올려 보겠습니다.

향후에는 인쇄회로기판(PCB) 관련글도 올리도록 하겠습니다.

 

 

 

오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술을 들 수 있습니다.

반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만 개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열 방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 이를 패키지하는 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다.

실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더하고 있습니다.

또한 반도체와 패키지 기술의 발달을 가능케 한 또 하나의 핵심 기술로는 이들을 저가로 안정적으로 생산할 수 있게 한 생산기술이 있었으며, 위의 세가지 기술을 바탕으로 제조된 전자 하드웨어를 소비자가 간편히 사용 가능하게 한 소프트웨어 기술이 있습니다.

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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Posted by 티씨씨

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