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  1. 2012.09.03 Redistribution with Encapsulation WLCSP

 

UltraCSP의 구조

 

UltraCSP의 제조 공정

 

재배열 WLCSP과 거의 유사한 구조이며 encapsulation을 통해 패키지와 기판 사이의 stand-off 높이를 증가시킴으로서 패키지와 기판 사이에서 발생되는 응력을 줄여 WLCSP의 신뢰성을 개선한 방법입니다. 재배열 WLCSP와 같이 많은 구조가 발표되고 있으며 주로 와이어 본딩용으로 제조된 주변형(peripheral) I/O 소자를 재배열하여 솔더범프를 형성합니다. 이 방법은 I/O가 많은 소자에도 다양하게 사용할 수 있습니다. 이러한 패키지로는 후지쯔 SuperCSP, K&S UltraCSP, Fraunhofer IZM FIP, 모토롤라 WLCSP, 도시바 WLP 등이 알려져 있습니다. 위그림은 대표적인 UltraCSP의 구조와 제조공정을 보여주고 있습니다. 이방법의 특징은 1, 2차 BCB 패시베이션 층을 사용한 후 이를 패턴하고 폴리머 칼라(polymer collar)를 형성하기 위한 폴리머를 도포하여 추후 솔더볼 주변에 칼라를 형성함으로 솔더볼의 변형을 줄여 열주기 시험시 신뢰성을 향상시킨 것입니다.

 

 

WLCSP 구조

 

또 다른 Redistribution with Encapsulation WLP의 한 예는 WLCSP입니다. 이 방법은 2중 범프 구조를 갖는 것으로 1차 범프는 재배열된 패시베이션 층 위에 스크린 프린트 방법으로 제조하고 특수한 응력 완충 층(Stress Compensation Layer) polymer를 형성하고, 2차 범프는 이 응력 완충 층에 비아를 형성하거나 응력 완충 층을 갈아내어 1차 솔더범프를 노출한 후 이 위에 2차 솔더볼을 형성합니다. 이와 같은 방법으로 전체 솔더범프의 높이를 높여 패키지 신뢰성을 개선할 수 있는 방법입니다.

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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