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  1. 2016.03.11 반도체칩 적층용 접착필름

 

 

최근에는 기존 다이싱 테입과 DAF의 기능을 일원화시킨 일체형 DAF가 개발되어 공정에 적용되고 있습니다. 현재 DAF와 일체형 DAF(DAF + dicing tape)가 공존하고 있으나, 향후에는 일체형 DAF가 기술개발 및 시장성장을 주도할 것으로 판단됩니다.
반도체칩 적층용 DAF는 웨이퍼가 다이싱 공정을 거치며 개별 크기로 절단된 다이를 적층하기 위하여 사용되는 접착필름을 말합니다. 즉, 다이를 접착하는 데에 사용되는 필름을 칭하며, 일본에서는 다이 본딩 필름(die bonding films)이라 부릅니다.
현재 일본 Hitachi의 제품이 업계표준으로 인정되고 있습니다. Hitachi는 세계적으로 기존 DAF 기술 및 시장을 완전히 독점하고 있었으나, 다이싱 테입 세계시장 3위 기업인 Hurugawa와 함께 일체형 DAF(DAF + 다이싱 테입)를 공동으로 개발하여 기술 및 시장을 계속 과점상태(세계시장의 약 80%로 추정)로 장악하고 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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