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2012.04.20
반도체용 봉지재료의 특징
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접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
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기술
사용
제품
경우
접착
하는
분야
연구
반도체
필요
하여
개발
LED
전자
되고
있는
경화
증가
으로
하고
재료
진행
접착제
가능
시장
공정
구조
이용
따라
있습
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