2021. 10. 15. 08:30 반도체 패키징기술
MCM-F와 그 변형기술의 구조
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MCM-F 기술과 MCM-E/F 변형 기술은 HDI 기술에서 기계적인 구조 뿐만 아니라 기초적인 전기적 구조를 유지하고 있습니다.
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