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  1. 2012.08.27 Redistribution wafer level CSP

 

CASIO/OKI/IEP Real CSP

 

가장 많이 사용하는 WLCSP로서 주로 와이어 본딩용으로 제조된 주변형(peripheral) I/O 소자를 격자형(area array)으로 재배열하여 솔더범프를 형성합니다. 이 방법은 I/O가 많은 소자에도 사용할 수 있습니다. 이러한 패키지 방법을 사용하는 패키지로는 CASIO/OKI/IEP Real CSP, Texas Instrument WLP, Xicor XBGA, Unitive Xtreme CSP 등이 있습니다. 위그림은 CASIO/OKI/IEP Real CSP를 나타내었습니다. 주로 구리/폴리이미드 재배열 구조를 사용하며, 에폭시에 encapsulation되어 있는 100㎛ 구리 범프에 프린트된 솔더범프를 형성합니다.

 

 

Unitive Xtreme CSP의 기본적인 I/O 재배열 범프 구조

 

또한 위그림은 Unitive Xtreme CSP의 기본적인 I/O 재배열 구조를 보여 주고 있습니다. 기존 Al 패드는 1, 2차 폴리머(BCB) 패시베이션과 Al 재배열 선을 사용하여 재배열한 후 UBM 과 솔더범프를 형성합니다. 솔더범프는 전해도금법을 사용함으로 150㎛ 이하의 매우 미세한 피치와 범프 크기 구현이 가능합니다.

 

 

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Posted by 티씨씨

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