2012. 2. 14. 15:44 방열에대하여
방열 접착제(Thermal Adhesive)란 무엇일까요?
728x90
금일은 방열접착제(Thermal Adhesive)에 대하여 알아볼까 합니다.
자 그럼 들어가 볼까요?
과연 방열에 방해되는 요소는 과연 무엇일까요?
방열접착제(Thermal Adhesive)로 공기를 제거하라!
위 방열판과 보드기판 사이에 공기가 채워져 있으면 공기에 의하여 방열이 거의 일어나지 않습니다.
공기의 열전도도는 0.0000574로 열 전도도가 낮아서 방열접착제(Thermal Materials)로 공기갖침을 얼마나 제거하느냐가 방열에 큰 영향을 줍니다.
방열접착제(Thermal Adhesive)는 경화촉진제(Activator)에 의한 경화 방식으로 경화가 일어납니다.
방열접착제의 중요특징은 다음과 같습니다.
-- 열전달이 잘된다
-- 구조용 접착제
-- 좋은 Gap Fill(공기가 들어가 있는곳에 공기를 강제로 제거한다)
-- 100% 젖음성
-- 빠른 고정(3~5분)
방열접착제(Thermal Adhesive)의 장점으로는 다음과 같습니다.
- 접착을 위한 기계 장비가 필요없슴
-- 빠른 접착, 고정이 가능
- 빠른 작업가능
- 작업 공간을 줄일 수 있슴
- 쉽게 자동화가 쉬움
-- 방열판(Heat Sink)에 나사고정 등이 필요없슴
방열접착제(Thermal Adhesive)의 경화후 사진
방열접착제의 적용분야 : 주로 전기 전자분야에 적용이됨
이상 방열 접착제에 대하여 알아 보았습니다.
혹시 방열 문제로 고민중이시면 언제라도 저희와 상의하시면 성심성의껏 답변 드리겠습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'방열에대하여' 카테고리의 다른 글
| Thermal Conductivity란 무엇일까? (0) | 2012.05.18 |
|---|---|
| 방열 접착제(Thermal Adhesive)란 무엇일까요? (0) | 2012.02.14 |
| 전자제품의 방열이 제품에 미치는 영향 (0) | 2012.01.30 |
TAG activator,
Amplifiers,
CPU,
Gap Fill,
GPU,
Heat Sink,
IGBT,
LED,
Set Top Boxes,
Thermal Adhesive,
TV,
경화촉진제,
공기,
구조용접착제,
방열,
방열접착제,
방열판,
보드기판,
빠른고정,
열전달,
열전도도,
자동화,
젖음성,
파워서플라이
댓글을 달아 주세요