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  1. 2016.02.12 전도성 접착제의 개발동향

 

 

전도성 접착제는 주로 전자재료 특히, 반도체 소자 및 평판 디스플레이, 세라믹의 접착에 많이 사용되어왔습니다. 전자재료에서 요구되는 엄격한 내열성, 내구성, 신뢰성 및 전기적 특성 등을 충족시키기 위하여 저흡습성, 저이온함량의 접착재료가 요구됩니다. 전도성 접착제에 주로 쓰이는 고분자 수지인 에폭시의 원재료에는 염소(Cl-) 이온이 포함되어 있으며, 내열성 향상을 위해 브롬(Br)으로 치환된 에폭시가 사용되고 있으나, 환경적인 이슈가 대두되는 현재에는 이를 대체할 Halogen-free 재료의 개발이 시급한 상황입니다. 반도체 분야에서는 유해한 납이 함유된 솔더(Solder)를 대체하는 무연솔더(Pb-free Solder) 공정이 요구되고 있으며, 이러한 무연솔더가 사용되는 고온 공정에서도 신뢰성을 잃지 않는 Die Attaching 접착제 개발이 시급히 요구되어지고 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨
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