2012. 4. 13. 16:42 반도체 패키징기술
반도체 패키지 체계
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반도체 패키지 체계
반도체 패키지의 체계는 여러 단계로 나누어집니다. 1단계 패키지이란 주로 반도체 칩을 와이어 본드(Wire Bond), TAB(Tape Automated Bonding), 플립칩(Flip Chip)을 사용하여 싱글 칩 모듈(Single Chip Module)을 만드는 단계입니다. 2단계 패키징은 만들어진 싱글 칩 모듈을 표면실장기술(SMT)나 삽입식 실장기술(PTH)을 이용하여 PCB, 금속 코어 또는 세라믹 카드 등에 접속하는 단계를 말합니다. 3단계는 PCB 카드 등을 좀더 큰 보드 위에 접속하는 것으로 이에 따른 커넥터 또는 접속 등이 이에 포함됩니다. 통상적인 개인용 컴퓨터의 경우 제3단계 패키징에서 제품이 완성됩니다. 최종 제품의 크기에 따라 대형 컴퓨터와 같은 제품의 경우 3단계의 보드를 여러 개 모아 게이트로 접속하는 제 4단계(level 4), 여러 개의 게이트를 프레임에 장착하는 제 5단계도 사용됩니다. 위 그림은 반도체 패키지 체계를 나타낸 그림입니다.
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