'형성기술'에 해당되는 글 4건

  1. 2015.01.23 UBM층 형성기술동향

 

 

최근 경제적인 측면과 공정 단순화 측면에서 도금공정을 이용한 UBM 층형성 및 무연솔더에서 적합한 UBM 형성에 관한 많은 연구가 진행 중에 있습니다. 이 중 Electroless Ni을 이용하여 UBM층을 형성할 경우 다른 공정과 달리 photolithograph 공정 없이 Al pad 위에 zincate 처리를 하여 electroless plating의 방법으로 Ni을 도금하고, wetting agent로는 Au layer를 사용하여, 저가이며 안정성이 높은 UBM층을 형성할 수 있습니다. 또한 다른 공정에 비해 요철에 관계없이 균일한 두께로 증착을 할 수 있으며, 우수한 전기적, 기계적 성질을 가지고 있어 무연솔더를 위한 UBM층 으로써 많은 연구가 진행중에 있습니다.

 

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

ACF(Anisotropic Conductive Film)  (0) 2015.02.06
솔더증착 방법  (2) 2015.01.30
UBM층 형성기술동향  (0) 2015.01.23
FC의 UBM층의 형성  (0) 2015.01.16
플립칩의 구조  (0) 2015.01.09
FC(Flip Chip)  (0) 2015.01.02
Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요

이전버튼 1 2 3 4 이전버튼

블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday238
Today7
Total789,352

달력

 « |  » 2019.12
1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31        

최근에 받은 트랙백

글 보관함