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  1. 2012.11.19 MCP

2012.11.19 08:48 반도체 패키징기술

MCP

 

UTAC 사의 다양한 MCP 패키지

 

복수개의 칩을 하나의 캐리어에 패키징하여 작고, 값 싸게 만드는 MCP의 관심이 증대되고 있습니다. MCP는 기존의 단일칩 패키지에서 사용하는 금속 리드프레임, BGA 기판 등을 사용하여, TSOP, QFP, BGA, CSP 등의 형태로 패키지 합니다. 상기그림은 UTAC사의 다양한 MCP 제품을 보여 주고 있습니다. MCP는 MCM과 구별한다면 MCM이 주로 모듈로서 큰 시스템을 구현하는 반면, MCP는 MCM이 할 수 없는 특별한 용도의 적은 시스템을 구현하는데 매우 효율적인 것으로 알려 져있습니다. 예를 들면 몇 개의 메모리 칩을 패키지한 구조 또는 CPU와 몇 개의 커패시터를 함께 패키지한 구조 등에 있어서 MCP는 매우 효율적으로 알려졌습니다.
MCP는 DRAM 형태 (DDR 또는 SDR), DRAM 밀도, DRAM data bus 폭, NAND 밀도, NAND data bus 폭에 관계없이 일정한 패키지 footprint를 갖습니다. 이는 휴대폰의 설계시 패드 형태 및 숫자를 간단하게 할 수 있으며, 궁극적으로 board 설계가격을 낮출 수 있습니다. 이와 같이 MCP는 주로 휴대폰과 같은 휴대 전자통신제품에 사용되며, 이 경우 SIP와 같은 개념이며, 통상적으로 3-D 스택 형태로 구현됩니다. 즉, 휴대폰의 경우 3-D stack-CSP, SIP, MCP는 거의 같은 개념으로 사용된다고 볼 수 있습니다. 이와 같은 개념은 NEC, Fujitsu 등의 회사에서도 동일하게 추진하고 있습니다. 후지쯔는 16M 플래시와 2M SRAM 메모리 칩을 표준 81 ball BGA 기판에 배치하기 보다는 스택하여 공간을 40% 정도 줄여 통상적인 2차원 MCP에 비해 면적을 극소화하고 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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