2020. 3. 6. 08:30 반도체 패키징기술
SIP 기술의 도입
하나의 chip에 여러개의 active소자를 동시에 설계, 제작되어 시스템 기능을 갖게 하는 SOC(System on a chip)가 진행되어 왔으나 개발 기간이 길고, 과다한 개발비가 소요되는 문제가 발생되어 하나의 package안에 여러개의 active 소자를 상호 접속시키는 SIP(System in Package) 기술이 제시되었습니다.
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