728x90
삼성전자는 제 3세대 셀룰라 폰을 위해 하나의 256M NAND 플래쉬, 하나의 127M NOR 플래쉬, 하나의 64M Ut RAM, 그리고 두개의 128M mobile DRAM을 단일 패키지에 스택 MCP를 소개했습니다. six-chip MCP는 1.2 mm의 높이이고 기존의 칩과 같은 크기입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
하이닉스의 MCP 제공 (0) | 2020.10.30 |
---|---|
삼성전자의 스텍 MCP 기술 (0) | 2020.10.23 |
스텍 MCP (0) | 2020.10.16 |
MCP의 대량 생산 시작 (0) | 2020.10.08 |
소수의 기업에서 이루어지는 SOP 연구 개발 (0) | 2020.09.29 |
SOP의 생산성 향상을 위한 연구개발 (0) | 2020.09.25 |
TAG Chip,
DRAM,
mcp,
mnor,
mobile,
Nand,
RAM,
Six,
UT,
같은,
같은크기,
그리고,
기존,
기존의,
기존의칩,
기존의칩과,
높이,
높이이고,
단일,
두개,
두개의,
삼성,
삼성전자,
삼성전자는,
세대,
셀룰,
셀룰라,
셀룰라폰,
셀룰라폰을,
소개,
스텍,
위해,
이고,
전자,
전자는,
칩과,
크기,
패키지,
패키지에,
폰을,
플래쉬,
하나,
하나의
댓글을 달아 주세요