2021. 3. 5. 08:30 반도체 패키징기술
Stack에 필요한 선폭
728x90
신호 층은 1 mil의 폭과 0.2 mil의 두께, 그리고 2 mil의 간격을 가지고 있습니다. 맨 위층의 연결은 와이어본딩, TAB, 혹은 flip-chip으로 가능합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 소성된 패키지의 구조 (0) | 2021.03.19 |
|---|---|
| 패키지의 동시 소성 (0) | 2021.03.12 |
| Stack에 필요한 선폭 (0) | 2021.03.05 |
| Stack 기술 (0) | 2021.02.26 |
| MCM의 전기적 연결 (0) | 2021.02.19 |
| MCM 제조 공정 (0) | 2021.02.05 |
TAG Chip,
Flip,
Mil,
Stack,
tab,
가능,
가지고,
간격,
간격을,
그리고,
두께,
맨위층,
맨위층의,
본딩,
선폭,
신호,
신호층,
신호층은,
연결,
연결은,
와이어,
와이어본딩,
위층,
위층의,
으로,
층은,
폭과,
필요,
필요한,
필요한선,
필요한선폭,
혹은
댓글을 달아 주세요