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  1. 2012.07.03 SIP (System In Package) 기술

 

SIP 패키지 개념과 Sharp의 3-D SIP 예

 

디지털 네트워크 정보시대의 도래에 따라 멀티미디어 제품, 디지털 가전, 개인용 디지털 기기 등의 제품이 급속히 성장하고 있습니다. SIP 기술은 MCM 기술의 연장으로서 RF 무선통신, Buletooth 모듈, 고성능 PC 카드, 이동용 비디오 전화용 카메라 모듈, 휴대폰, PDA 등과 같은 통신제품에 있어서 없어서는 안 될 핵심 패키징 기술입니다. 이같은 제품들은 매우 작은 크기, 전기적 고성능, 고기능, 저가 등의 특성을 요구하는데, 매우 작고, 특별한 기능을 갖는 SIP 패키지 부품은 이러한 수요자의 요구를 충족시키고 있습니다. SIP를 사용하면 최종 제품을 쉽게 설계할 수 있으며, 조립 또한 용이하여집니다. 결과적으로 SIP는 신뢰성과 가격 경쟁력을 통해 전체 시스템 가격을 낮출 수 있는 패키지 방법이라 할 수 있습니다.
SIP 기술은 하나 이상의 와이어 접속 또는 플립칩 접속된 소수의 반도체와 수동소자 등으로 구성되며, 특정한 기능을 갖는 블록 또는 모듈의 기능을 갖습니다. 또한 SIP는 일정한 규격화된 패키지 형태로, 예를 들면 BGA 패키지 등과 같이, 제작됩니다. SIP 기술은 단일형 패키지에 비해 다음과 같은 장점을 갖습니다.
- 반도체 소자를 가까이 패키지 함으로써 전기적 성능 향상
- 패키지 단계를 줄임으로써 저가 구현
- 시스템 보드 복잡성과 층 수를 감소
- 시스템 보드의 변화 없이 새로운 제품 개발기간 단축
- 설계의 유연성 및 재설계 용이
- 여러 시스템에 삽입함으로서 다양성


SIP 기술은 궁극적으로 모든 기능을 하나의 반도체 칩에 구현하는 SOC (System-On-Chip) 기술을 구현하는 중간 단계라고 할 수 있습니다. 비록 SOC 기술이 최소의 크기, 무게, 전력 소비 등 휴대용 개인 전자/통신제품이 요구하는 모든 특성을 갖고 있지만 현재 SIP 기술은 SOC 기술에 비해 다음과 같은 비교적 장점을 갖고 있음으로 그 활용이 크게 기대되고 있습니다.
- 짧은 제품 개발시간
- 시스템 설계의 설계시간 단축
- 개발위험 축소
- 전반적으로 저렴한 가격
- 다양한 반도체 소자 (Si, GaAs, SiGe, SOI, MEMS, 광소자 등) 집적 가능
- SIP 기판에 내장형 수동소자 기술 활용 용이


SIP 기술은 다음과 같은 제품에서 광범위하게 사용되고 있습니다.
- RF와 무선소자 (power amplifiers, GPS 모듈, cellular, Bluetooth 모듈)
- 네크워킹 및 컴퓨팅 (인터넷 backbone, 고성능 컴퓨터)
- 이미지 센서와 플레시 메모리와 같은 메모리 소자 활용


디지털 네트워크 정보시대의 도래에 따라 멀티미디어 제품, 디지털 가전, 개인용 디지털 기기 등의 제품이 급속히 성장하고 있습니다. SIP 기술은 MCM 기술의 연장으로서 RF 무선통신, Buletooth 모듈, 고성능 PC 카드, 이동용 비디오 전화용 카메라 모듈, 휴대폰, PDA 등과 같은 통신제품에 있어서 없어서는 안될 핵심 패키징 기술입니다. 이같은 제품들은 매우 작은 크기, 전기적 고성능, 고기능, 저가 등의 특성을 요구하는데, 매우 작고, 특별한 기능을 갖는 SIP 패키지 부품은 이러한 수요자의 요구를 충족시키고 있습니다. SIP를 사용하면 최종 제품을 쉽게 설계할 수 있으며, 조립 또한 용이해진다. 결과적으로 SIP는 신뢰성과 가격 경쟁력을 통해 전체 시스템 가격을 낮출 수 있는 패키지 방법이라 할 수 있습니다.
SIP 기술은 하나 이상의 와이어 접속 또는 플립칩 접속된 소수의 반도체와 수동소자 등으로 구성되며, 특정한 기능을 갖는 블록 또는 모듈의 기능을 갖습니다. 또한 SIP는 일정한 규격화된 패키지 형태로, 예를 들면 BGA 패키지 등과 같이, 제작됩니다. SIP 기술은 단일형 패키지에 비해 다음과 같은 장점을 갖습니다.
- 반도체 소자를 가까이 패키지 함으로써 전기적 성능 향상
- 패키지 단계를 줄임으로써 저가 구현
- 시스템 보드 복잡성과 층 수를 감소
- 시스템 보드의 변화 없이 새로운 제품 개발기간 단축
- 설계의 유연성 및 재설계 용이
- 여러 시스템에 삽입함으로서 다양성


SIP 기술은 궁극적으로 모든 기능을 하나의 반도체 칩에 구현하는 SOC (System-On-Chip) 기술을 구현하는 중간 단계라고 할 수 있습니다. 비록 SOC 기술이 최소의 크기, 무게, 전력 소비 등 휴대용 개인 전자/통신제품이 요구하는 모든 특성을 갖고 있지만 현재 SIP 기술은 SOC 기술에 비해 다음과 같은 비교적 장점을 갖고 있음으로 그 활용이 크게 기대되고 있습니다.
- 짧은 제품 개발시간
- 시스템 설계의 설계시간 단축
- 개발위험 축소
- 전반적으로 저렴한 가격
- 다양한 반도체 소자 (Si, GaAs, SiGe, SOI, MEMS, 광소자 등) 집적 가능
- SIP 기판에 내장형 수동소자 기술 활용 용이


SIP 기술은 다음과 같은 제품에서 광범위하게 사용되고 있습니다.
- RF와 무선소자 (power amplifiers, GPS 모듈, cellular, Bluetooth 모듈)
- 네크워킹 및 컴퓨팅 (인터넷 backbone, 고성능 컴퓨터)
- 이미지 센서와 플레시 메모리와 같은 메모리 소자 활용

 

 

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Posted by 티씨씨
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