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  1. 2012.09.12 Die Attach Adhesive의 기본

 

Die Attach Material의 분류

 

Die Attach Material은 Leadframe, Epoxy Mold Compound 그리고 Gold Wire와 함께 반도체 Package 조립에 사용되는 중요한 원자재입니다. 본 글에서는 Paste Die Attach Material의 특성, 작업성 그리고 접착제가 Package신뢰도에 미치는 영향 및 접착제의 Test Method에 대해서 검토해 보도록 하겠습니다.

 

⑴ 구조상의 분류
Paste Die Attach 접착제는 Glass가 접착제 기능을 하는 Inorganic 접착제와 Monomer Resin을 반응시켜 Polymer Structure를 이루는 고분자 접착제로 구분될 수 있습니다. 고분자의 경우 크게 열경화성 수지(Thermosetting Polymer)와 열가소성 수지(Thermoplastic Polymer)로 나눌 수 있으며 전자의 경우 수지의 Monomer가 가열 성형된 후 삼차원 망상 구조(Cross-link Structure)를 가지며 다시 가열하여도 연화되지 않습니다. 이와 달리 후자의 경우는 가열에 의해서 가소성을 나타내는 수지로서 선형 고분자(Linear Polymer)의 구조를 갖습니다.(하기그림참조) 또한 이 두 가지 성분을 혼합 시켜 만든 Hybrid형도 있으나  사실상 많이 사용되고 있지 않고 대부분의 Material 개발은 Thermosetting Epoxy를 변형시키는 형태로 이루어지고 있습니다.

 

 

열경화성 고분자와 열가소성 고분자의 구조차이

 

⑵ 기능상의 분류
접착제가 전기적 전도성을  요하는 경우는 Silver와 같이 전도성을 띠는 Inorganic Filler를 첨가하고 이와 반대로 Silica를 첨가시켜 접착제 전체가 절연성을 나타내도록 할 수 있습니다. 또한 다기능 집적회로와 같이 많은 열을 발산하는 Device의 경우 Alumina 혹은 Diamond와 같은 Filler를 첨가하여 전기적 절연성과 동시에 열을 방출(Dissipation)시켜 Device의 오동작(Malfunction)을 방지할 수 있습니다.

 

⑶ 제품 형태의 분류
일반적으로 사용되는 Paste의 경우 용기의 형태에 따라 Syringe와 Jar형태로 나누어 지며 Resin과 Hardener가 Mixing되어 있는 일액형(1 Part)이 대부분입니다. 이액형(2 Part)의 경우는 이들을 서로 분리시켜 필요에 따라 이용자가 Mixing하여 사용할 수 있도록 되어 있습니다. 반도체 조립업계에서는 Adhesive의 생산, 관리적 측면을 고려하여 Syringe Type을 사용하는 추세입니다. Film 접착제의 경우 LOC에 주로 사용되는 Reel Type과 종이 형태의 Sheet Type 및 Customer의 Application에 따라 여러 가지 모양으로 납품이 가능한 Preform Type으로 구분될 수 있습니다.

 

 

 

 

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