'adhesive'에 해당되는 글 52건

  1. 2012.03.07 Die Attach Adhesive(다이접착용 접착제)의 시장현황



반도체 조립 생산 부문에 사용되는 재료의 국내생산의 중요성의 부각으로 일부 재료들의 국산화율이 최소 9%에서 94%까지 달하게 되었으나 반도체 제조용 D/A adhesive 경우 ’90년대 중반 까지만 해도 2%정도밖에는 국산화가 이루어 지지 않아 거의 대부분 수입에 의존할 밖에 없는 실정이었습니다.

 

반도체 접착제가 차지하고 있는 비중은 전체 재료 수급량의 0.7%정도에 불과하지만 반도체 칩이 high density 진행됨에따라 D/A adhesive package전체의 신뢰성에 커다란 영향을 미치는 요인으로 작용하고 있으며, 최근 신뢰도와 고품질의 반도체를 필요로 하는 시장의 요구에 부응하고 원활한 수급을 위해서는 고품질의 제품을 개발하고 적기에 공급해야 필요성이 계속 대두되고 있는 실정입니다.

 

D/A Adhesive국내 시장현황을 보면 ’90년대말 D/A Adhesive 국내 시장 규모가 1,351만불이며 수량으로 390cc 달하고 있으며 매년 10% 이상의 성장율을 보이고 있습니다.
국내 업체의 경우 신제품 개발 능력 부족 기술력 부족으로 2%미만의 점유율을 보이고 있고 이외는 일본업체 기타 해외 업체들이 약간의 시장을 점유하고 있습니다.

 

국내 D/A adhesive 산업의 문제점으로는 원료 기술의 확보문제가 가장 크게 대두되고 있는데 특히 원료 공급처의 제한성과 합성기술의 know-How부족이 가장 문제이며 수요처가 요구하는 품질규격에 맞는 제품개발과 신속한 A/S 대응능력의 부족이 하나의 문제점으로 지적되고 있습니다.


또한 반도체 업체의 폐쇄성으로 현재 국내업체의 시장진입이 어려운것도 하나의 문제점 이라고 할수 있습니다.

D/A 관련 내용은 일반적으로 조금 난해하여 조금씩 다루도록 하겠습니다.


운영홈페이지 :
http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

Posted by 티씨씨

댓글을 달아 주세요


블로그 이미지
접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
티씨씨

공지사항

Yesterday280
Today15
Total790,027

달력

 « |  » 2019.12
1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31        

최근에 받은 트랙백

글 보관함