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  1. 2012.11.26 Die Attach Adhesive의 Spacer/Bondline and Tilt Control

 

 

Die Attach Adhesive가 갖추어야 할 필수 요건으로는 충분한 Adhesion Strength와 좋은 작업성 및 Thermal Stress를 흡수할 수 있는 유연성등 많은 것들이 있지만 이런 기본적인 특성들도 최적의 공정 조건에서 그 특성을 제대로 발휘할 수 있습니다. 대부분의 Assembly업체에서 공정 조건을 최적화 시키기 위하여 많은 실험을 통해 노력하고 있지만 Bondline Thickness와 Die Tilt에 대해서는 보유하고 있는 Die Bonder의 상태가 각각 다르기 때문에 최적화 시키는 데 어려움을 겪고 있습니다. Bondline이 지나치게 얇거나 심한 Die Tilt가 발생된 경우에는 Wire Ball Bonding불량이나 Chip Damage를 초래할 수 있으며, 신뢰성 Test에서 Delamination이나 Package Crack같은 Failure를 유발시킬 가능성도 있습니다.  이런문제에 대하여 오랜 연구를 통하여 Adhesive에 구형의 Spacer를 첨가시킬 경우 일정한 Bondline Thickness유지와 Die Tilt개선에 효과가 있음을 확인한바 있으며 수년전부터 Spacer가 첨가된 우수한 제품들이 시장에 공급되어 왔습니다. Conductive Material에 첨가되는 Silver Spacer의 경우에는 Silver  Flake와 마찬가지로 Pure Silver로 구성되어 있으며 매우 Soft하기 때문에 Die Bonding이나 Wirebonding시 Chip에 Damage를 줄 우려가 전혀 없습니다. 전세계적으로 가장 많이 사용되는 제품 평균 직경이 1Mil인 Silver Spacer를 첨가하여 Bondline Thickness 및 Die Tilt를 측정한 Data와 Spacer가 실제 Bondline내에서 존재하고 있는 모습등의 자료를 계속 수집, 모니터하고 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

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