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반도체 조립 생산 부문에 사용되는 재료의 국내생산의 중요성의 부각으로 일부 재료들의 국산화율이 최소 9%에서 94%까지 달하게 되었으나 반도체 제조용 D/A adhesive의 경우 ’90년대 중반 까지만 해도 2%정도밖에는 국산화가 이루어 지지 않아 거의 대부분 수입에 의존할 수 밖에 없는 실정이었습니다.

반도체 접착제가 차지하고 있는 비중은 전체 재료 수급량의 0.7%정도에 불과하지만 반도체 칩이 high density로 진행됨에따라 D/A adhesive가 package전체의 신뢰성에 커다란 영향을 미치는 요인으로 작용하고 있으며, 최근 고 신뢰도와 고품질의 반도체를 필요로 하는 시장의 요구에 부응하고 원활한 수급을 위해서는 고품질의 제품을 개발하고 적기에 공급해야 할 필요성이 계속 대두되고 있는 실정입니다.

D/A Adhesive국내 시장현황을 보면 ’90년대말 D/A Adhesive의 국내 시장 규모가 1,351만불이며 수량으로 390만cc에 달하고 있으며 매년 10% 이상의 성장율을 보이고 있습니다.
국내 업체의 경우 신제품 개발 능력 부족 및 기술력 부족으로 2%미만의 점유율을 보이고 있고 그 이외는 일본업체 및 기타 해외 업체들이 약간의 시장을 점유하고 있습니다.

국내 D/A adhesive 산업의 문제점으로는 원료 및 기술의 확보문제가 가장 크게 대두되고 있는데 특히 원료 공급처의 제한성과 합성기술의 know-How부족이 가장 큰 문제이며 수요처가 요구하는 품질규격에 맞는 제품개발과 및 신속한 A/S 대응능력의 부족이 또 하나의 문제점으로 지적되고 있습니다.

1960년대에 세라믹 package의 출현 이래로 leadframe과 molding compound를 사용한 plastic package가 가장 효과적인 원가절감의 방안으로서 반도체 산업의 요구를 만족시켜왔으며, 30여년이 지난 지금까지도 반도체 시장의 상당량을 차지하고 있습니다.
기기의 소형화와 IC의 고집적화와 같은 반도체 개발의 추세에 맞추어 package부피가 작아지고 pin 수가 많아 지는 경향으로 반도체 산업은 발전해 가고 있습니다.
최근 미세전자기술의 급격한 발전과 전자부품의 개발과 더불어 새로운 package개발이 활발히 진행되고 있는 가운데 고집적, 고성능의 다양한 반도체 package의 수요가 급속히 증가함에 따라 새로운 package개발이 가속적으로 진행되고 있으며, 이와더불어 모든 전자재료의 보다 높은 신뢰성이 요구됨에 따라 모든 반도체 업체들은 이를 충족시키기위한 제품개발에 공을 드리고 있습니다.
또한 국제화와 개방화의 조류속에서 환경문제에 초점을 맞춘 환경 파괴, 공해문제등의 시안에 관해 기업의 윤리적 책임이 강조되는 가운데 최근들어packaging에 많이 사용되어지고있는 Solder물질 배제 일환으로lead-free 물질 사용이 강조됨에따라 이에대한 대체품 개발이 활발히 진행되고있는 상황 입니다.
이러한 package의 소형화, 집적화, 미세화에따라 반도체 칩과 substrate의 tolerance가 점점 좁아짐에따라 반도체 접착제의 중요성또한 점점더 강조되어 가고 있습니다.