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SOP는 여러 전기 소자들(디지털 IC, 아날로그 IC, RF IC, 수동소자, 기타 소자 등)을 한 패키지 내에서 시스템 기능을 제공하게 하는 것으로, SoC의 대체 기술입니다. Die는 수직으로 쌓거나 고밀도로 2차원적으로 배열하거나 합니다. SOP는 칩 레벨의 배선기술 즉 플립칩, 와이어 본딩, TAB를 활용합니다. 이 점이 SMT Board assembly 와 구별됩니다. SOP는 또한 이미 패키지되고 테스트한 IC들을 한 패키지 플랫폼 (BGA, LGA)에 수동소자들이나 다른 부품들과 같이 넣어 기능 블록 (예:PAM, Bluetooth Module, 802.11 Module) 등에도 활용됩니다.
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