728x90
SOP는 여러 전기 소자들(디지털 IC, 아날로그 IC, RF IC, 수동소자, 기타 소자 등)을 한 패키지 내에서 시스템 기능을 제공하게 하는 것으로, SoC의 대체 기술입니다. Die는 수직으로 쌓거나 고밀도로 2차원적으로 배열하거나 합니다. SOP는 칩 레벨의 배선기술 즉 플립칩, 와이어 본딩, TAB를 활용합니다. 이 점이 SMT Board assembly 와 구별됩니다. SOP는 또한 이미 패키지되고 테스트한 IC들을 한 패키지 플랫폼 (BGA, LGA)에 수동소자들이나 다른 부품들과 같이 넣어 기능 블록 (예:PAM, Bluetooth Module, 802.11 Module) 등에도 활용됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| SoC (System-on-chip)의 어려움 (0) | 2017.10.27 |
|---|---|
| SoC (System-on-chip) Problems (0) | 2017.10.20 |
| SOP (System-on Package) (0) | 2017.10.13 |
| CSP (Chip Scale Package)와 MCP (Multi-Chip stacked Package) (0) | 2017.09.29 |
| MCM (Multichip Module)의 사용 (0) | 2017.09.22 |
| 시스템 패키지 방법의 진화 (0) | 2017.09.15 |
TAG assembly,
bga,
BLUETOOTH,
Board,
Die,
die는,
ic,
LGA,
Module,
on,
package,
pam,
RF,
smt,
SoC,
soc의,
SOP,
sop는,
System,
tab,
tab를,
같이,
고밀도,
고밀도로,
구별,
기능,
기능블록,
기능을,
기술,
기타,
기타소자,
내에서,
넣어,
다른,
다른부품,
다른부품들,
다른부품들과,
대체,
대체기술,
등에,
등에도,
디지털,
또한,
레벨,
레벨의,
밀도,
밀도로,
배선,
배선기술,
배열,
배열하거나,
본딩,
부품,
부품들,
부품들과,
블록,
소자,
소자들,
소자들이나,
수동,
수동소자,
수동소자들,
수동소자들이나,
수직,
수직으로,
시스템,
시스템기능,
시스템기능을,
쌓거나,
아날로그,
여러,
와이어,
와이어본딩,
이미,
이점,
이점이,
전기,
전기소자,
전기소자들,
제공,
제공하게,
차원,
차원적으로,
칩레벨,
칩레벨의,
테스트,
테스트한,
패키지,
패키지내,
패키지내에서,
패키지되,
패키지되고,
플랫폼,
플립칩,
하거나,
하게,
하는,
하는것,
활용
댓글을 달아 주세요