2017. 11. 17. 08:30 반도체 패키징기술
SOP 패키지의 다양한 활용성
RF나 무선응용에서 패키지는 디자인의 일부이고, 기능을 좌우하는 요소가 될 수 있습니다.
SOP 모듈 사용에 의해 EMI 문제를 제거 할 수 있습니다.
여러 회사의 칩들을 한 패키지 내에 조합함으로써 한 SOP 내에 여러 IP들을 같이 넣을 수 있습니다.
OEM회사들이 최종제품에 기능들을 쉽고 간단히 첨가할 수있습니다. 예를 들어 OEM회사에서 블루투스 섹션을 설계하지 않고도 블루투스 기능을 부여하기 위해, 블루투스 모듈을 넣을 수 있습니다.
SOP는 RF, 디지털, 그리고 다른 응용 블럭을 쉽게 조합할 수 있습니다.
SOP는 중국 등 제3세계에서 최종품 조립을 단순화 가능합니다.
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