2018. 1. 12. 08:30 반도체 패키징기술
System Package의 특허분석
특허분석은 패키지기술 전반적인 내용에서 High Density Package 기술, SOP(System on Package)기술로 세분화하였으며, 최종적으로 SOP기술에 대한 자세한 분석을 수행 합니다.
HDP 기술 분석은 Passive Integration 기술의 재료 및 공정 분야, Bare Chip 실장 기술 분야 및 Interconnection 기술 분야를 대상으로 합니다.
SOP 기술 분석은 HDP 기술중에서 Chip Stacking으로 대변되는 MCP(Multi-Chip Package) 기술 영역을 제외하였으며, SOP 기술의 Core Technology인 Passive Integration과 고밀도 배선 기술을 기판기술로 분류하고, 이를 다시 공정과 재료의 특징에 따라 SOP-C, SOP-L, SOP-D로 세분화하여 분석 합니다.
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