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특허분석은 패키지기술 전반적인 내용에서 High Density Package 기술, SOP(System on Package)기술로 세분화하였으며, 최종적으로 SOP기술에 대한 자세한 분석을 수행 합니다.
HDP 기술 분석은 Passive Integration 기술의 재료 및 공정 분야, Bare Chip 실장 기술 분야 및 Interconnection 기술 분야를 대상으로 합니다.
SOP 기술 분석은 HDP 기술중에서 Chip Stacking으로 대변되는 MCP(Multi-Chip Package) 기술 영역을 제외하였으며, SOP 기술의 Core Technology인 Passive Integration과 고밀도 배선 기술을 기판기술로 분류하고, 이를 다시 공정과 재료의 특징에 따라 SOP-C, SOP-L, SOP-D로 세분화하여 분석 합니다.
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