Lead Carrier WLCSP

 

Shellcase Shell 패키지 단면도

 

일반적인 flex interposer CSP와 거의 유사하나 flex tape을 wafer 상에서 직접 구현함에 있어 차이가 있습니다. flex tape을 wafer 전체에 도포하는 공정이 매우 복잡하며 이러한 공정의 복잡성으로 인해 가격을 저렴하게 유지하기가 매우 어렵습니다.
매우 특이한 WLCSP로서 대표적인 패키지는 Shellcase의 Shell 패키지입니다. 특이한 점은 lead를 wafer sawing line 부근으로 끌어내어 wafer sawing과 함께 리드를 만듭니다. 기본적으로 wafer를 75㎛ 두께로 얇게 갈아서 사용하며, wafer의 아래, 위로 유리를 접착하는 공정이 있습니다. 도전성 리드는 유리 기판을 지나 칩의 위에서 측면을 통해 칩 뒤까지 연장되어 연결됩니다.

 

 

 

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