2018. 6. 8. 08:30 반도체 패키징기술
내장형과 개별형의 장단점
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개별 수동소자의 표면실장 방식은 기판면적의 증가, 제조비용 증가 및 기생소자들의 도입을 유발하게 되어 시스템의 성능 저하를 초래하게 되는 반면, 내장 수동소자는 기생 소자의 제거, 다층기판의 층수와 연결 비아(interconnecting via)의 수 감소 및 이로 인한 기판 제작 공정의 간소화, 원가 절감을 얻을 수 있고, 기술면에서도 원하지 않은 기생소자들의 기전력(parasitic inductance)과 크로스토크(cross talk)가 방지되는 장점이 있습니다.
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