2018. 7. 13. 08:30 반도체 패키징기술
Printable Paste 개발
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스크린 인쇄기술을 이용해 커패시터를 형성할 수 있는 페이스트(paste) 재료는 간단한 공정에 비해 정전 용량이 낮아 현재 널리 사용되고 있지는 않습니다. 고용량의 커패시턴스를 구현하기 위해 티탄산 바륨과 유리분말이 사용되고 있으며, 스크린 인쇄기술을 이용할 수 있는 세라믹 페이스트 재료도 개발 중에 있습니다.
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