2019. 12. 20. 08:30 반도체 패키징기술
미국의 전자부품산업의 부흥정책
미국은 전자부품산업의 재 부흥을 지향하여 상무성 및 NIST (National Institute of Standard and Technology)의 지원 하에 NCMS (National Center for Manufacturing Sciences)에서 산관학 공동 프로젝트로 Advanced Embedded Passives Technology (AEPT)를 조직하여 SOP 연구를 진행하고 있습니다. 이러한 프로그램은 장래에 상업가능성이 높은 기술에 대한 지원프로그램의 일환으로서 산업체와의 협력을 전제로 하여 운영되고 있는 상황입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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