728x90
미국은 전자부품산업의 재 부흥을 지향하여 상무성 및 NIST (National Institute of Standard and Technology)의 지원 하에 NCMS (National Center for Manufacturing Sciences)에서 산관학 공동 프로젝트로 Advanced Embedded Passives Technology (AEPT)를 조직하여 SOP 연구를 진행하고 있습니다. 이러한 프로그램은 장래에 상업가능성이 높은 기술에 대한 지원프로그램의 일환으로서 산업체와의 협력을 전제로 하여 운영되고 있는 상황입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 국내의 미흡한 소재 및 공정 개발 (0) | 2020.01.03 |
|---|---|
| 선진국의 SOP 연구 개발 (0) | 2019.12.27 |
| 미국의 전자부품산업의 부흥정책 (0) | 2019.12.20 |
| SOP의 경쟁력 감소 (0) | 2019.12.13 |
| SOP의 단순 패키지화 (0) | 2019.12.06 |
| SOP의 환경에 대한 대응 노력 (0) | 2019.11.29 |
TAG Advanced,
aept,
and,
Center,
Embedded,
FOR,
institute,
Manufacturing,
national,
ncms,
nist,
Of,
passives,
sciences,
SOP,
standard,
technology,
가능,
가능성,
가능성이,
공동,
공동프로젝트,
공동프로젝트로,
기술,
기술에,
높은,
대한,
미국,
미국은,
미국의,
부품,
부품산업,
부품산업의,
부흥,
부흥정책,
산관학,
산업,
산업의,
산업체,
산업체와,
산업체와의,
상무,
상무성,
상업,
상업가능,
상업가능성,
상업가능성이,
상황,
연구,
연구를,
운영,
운영되,
운영되고,
이러한,
일환,
일환으로,
일환으로서,
있는,
있는상황,
장래,
장래에,
재부흥,
재부흥을,
전자,
전자부품,
전자부품산업,
전자부품산업의,
전제,
전제로,
정책,
조직,
조직하여,
지원,
지원프로그램,
지원프로그램의,
지원하,
지원하에,
지향,
지향하여,
진행,
진행하고,
프로그램,
프로그램은,
프로젝트,
프로젝트로,
하고,
하여,
혐력을,
협력
댓글을 달아 주세요