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모바일 컴퓨터나 휴대전화 등이 소형, 고기능화 됨에 따라 능동소자 부품이나 수동소자 부품의 기판 내장화와 관련된 기술들에 대해 국내 기업들에서도 활발하게 제안되고 있습니다.
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