728x90
LTCC/LTCC-M 기술을 이용하여 모듈 내부에 수동소자를 직접 구현함으로써 SOP가 가능합니다. 국내에서는 핸드폰 부품의 모듈화가 급속히 진행되면서 이와 관련된 연구개발이 주로 이루어져왔습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| SOP의 생산성 향상을 위한 연구개발 (0) | 2020.09.25 |
|---|---|
| SOP를 이용한 소형화의 노력들 (0) | 2020.09.18 |
| MCP 패키지 구현 (0) | 2020.09.04 |
| 내장형 수동소자의 양산준비 (0) | 2020.08.28 |
| 내장형 PCB 개발 (0) | 2020.08.21 |
TAG ltcc, SOP, 가능, 가능합, 개발, 개발이, 관련, 관련된, 구현, 구현함, 국내, 국내에, 국내에서, 국내에서는, 급속, 급속히, 기술, 기술을, 내부, 내부에, 되면, 되면서, 모듈, 모듈내부, 모듈내부에, 모듈화, 모듈화가, 부품, 부품의, 소자, 소자를, 수동, 수동소자, 수동소자를, 연구, 연구개발, 연구개발이, 으로, 으로써, 이루어, 이루어져, 이와, 이와관련, 이와관련된, 이용, 이용하여, 이용한, 이용한모듈, 이용한모듈화, 주로, 직접, 직접구현, 직접구현함, 진행, 진행되, 진행되면, 진행되면서, 핸드, 핸드폰
댓글을 달아 주세요