2020. 9. 11. 08:30 반도체 패키징기술
SOP를 이용한 모듈화
LTCC/LTCC-M 기술을 이용하여 모듈 내부에 수동소자를 직접 구현함으로써 SOP가 가능합니다. 국내에서는 핸드폰 부품의 모듈화가 급속히 진행되면서 이와 관련된 연구개발이 주로 이루어져왔습니다.
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