728x90
삼성전자는 세계 최초로 eight-die MCP 기술을 개발하였습니다. MCP는 고성능의 이동용 디바이스의 효과적인 메모리 사용을 위해 다양한 메모리 칩을 패키지하고 있습니다. 지난 six-die MCP 뿐만 아니라 첫 번째 eight-die MCP의 개발로 인해, 삼성전자는 이 분야에서의 선두주자로 자리매김하게 되었습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 하이닉스의 기술선진국과의 동맹 (0) | 2020.11.06 |
|---|---|
| 하이닉스의 MCP 제공 (0) | 2020.10.30 |
| 스텍 MCP (0) | 2020.10.16 |
| MCP의 대량 생산 시작 (0) | 2020.10.08 |
| 소수의 기업에서 이루어지는 SOP 연구 개발 (0) | 2020.09.29 |
TAG Die, Eight, mcp, Six, 개발, 개발로, 개발로인해, 고성능, 고성능의, 기술, 기술을, 다양, 다양한, 되었, 디바이스, 디바이스의, 매김, 메모, 메모리, 메모리사용, 메모리사용을, 메모리칩, 번째, 분야, 분야에, 분야에서의, 분야엥서, 뿐만, 사용, 사용을, 삼성, 삼성전자, 삼성전자는, 삼성전자의, 선두, 선두주자, 선두주자로, 성능, 성능의, 세계, 세계최초, 세계최초로, 스텍, 아니라, 위해, 이동, 이동용, 인해, 자리, 자리매김, 자리매김하게, 전자, 전자는, 전자의, 주자, 주자로, 지난, 첫번째, 최초, 최초로, 칩을, 패키지, 패키지하고, 하게, 하고, 하였, 효과, 효과적, 효과적인
댓글을 달아 주세요